● 高精度点胶，专为半导体行业设计
● 适用各种流体胶水、粘合剂、锡膏等
● 适用各种点胶工艺，如底填、围坝填充、Encap包裹、TIM热压、FPC元器件补强、IC封装、表面贴合贴装、POP堆栈封装等
| 规格 | iJet-S10 点胶机 |
|---|---|
| 外型尺寸 (mm) | L780×W1350×H1800 |
| 点胶行程 (mm) | 单阀：X320，Y400，Z30 双阀：X280，Y330，Z30 |
| 重复精度 (mm) | <0.015 |
| 最大移动速度 (mm/s) | 1200 |
| 最大加速度 (g) | 1.2 |
| 标配 | 三轴运动平台 |
| 低液位检测装置 | |
| 视觉识别系统 | |
| 声光报警装置 | |
| 真空清洁装置 | |
| 单轨输送模块 | |
| 激光测高装置 | |
| 选配 | 压电喷射模块 |
| 称重模块 | |
| 轨道工装加热模块 | |
| 自动上下料模块 | |
| 双阀模块 | |
| 旋转R轴模块 | |
| 3D点胶模块 |
