高精度点胶，专为半导体行业设计；
XY重复精度0.005mm ；
适用各种流体胶水、粘合剂、锡膏等；
适用各种点胶工艺，如底填、围坝填充、Encap包裹、TIM热压、FPC元器件补强、IC封装、表面贴合贴装、POP堆栈封装等。
| 规格 | iJet-S10点胶机 |
| 外型尺寸 (mm) | L780×W1350×H1800 |
| 点胶行程 (mm) | 单阀：X320，Y400，Z30 |
| 重复精度 (mm) | ±0.005 |
| 最大移动速度 (mm/s) | 1300 |
| 最大加速度 (g) | 1.3 |
| 标 配 | 三轴运动平 台视觉识别系统 真空清洁装置 激光测高装置 低液位检测装置 声光报警装置 单轨输送模块 |
| 选 配 | 压电喷射模块 称重模块 轨道工装加热模块 自动上下料模块 双阀模块 旋转 R 轴模块 D点胶模块 |
