Die NEPCON ASIA 2020 ist eine Fachmesse mit Schwerpunkt auf SMT- und Elektronikfertigungsautomatisierungstechnologie in der Elektronikfertigungsindustrie. Als hochwertige Fachmesse für die asiatische Elektronikfertigungsindustrie wird die jährlich stattfindende NEPCON ein Top-Fest des Jahres im Bereich Elektronikfertigung inszenieren.
Als führender Experte auf dem Gebiet der industriellen Automatisierung und intelligenten modularen Montageanlagen des Landes wird Anda die "Starprodukte" des Unternehmens auf die Ausstellung bringen und mit Ihnen die "Hochgeschwindigkeits-Dosiergeräte" und "Intelligente Selektivbeschichtungs-Gesamtlösung" teilen ".
NEPCON ASIA 2020 (Shenzhen) Ausstellung für elektronische Geräte
Standnummer: 1D80
26.-28. August 2020
Halle 1, Shenzhen Convention and Exhibition Center, China
Wunderbare Präsentation, wir laden Sie herzlich ein zu kommen!
Stand-Highlights
Anwendungsbereiche:
Underfill, FPC-Verpackung, Schmelzkleber für Handyrahmen, SMT-Rotkleber, LED-Linsenkleber, IC-Kantenverpackung usw.
ADG-5DI 5-Achs-Hochgeschwindigkeitsdispenser
Einsatzbereich:
Schmelzkleber, Underfill, Rotkleber, Fixierung von Komponentenpaketen usw. für Mobiltelefone und Tablet-Geräte
iCoat-5 Präzisionsbeschichtungsmaschine
Einsatzbereich:
Selektive Beschichtung der Substratvorder- und -rückseite, präzise selektive Beschichtung von Bauteilen und Pins etc.
5DG-APR automatische Plasmareinigungsmaschine
(Dieser Gewindekörper wird von Anda unabhängig entwickelt)
Automatisches Fließbandschema für Mobiltelefone
