In der letzten Ausgabe haben wir uns auf den Leimauftragsprozess bei der CSP-Verpackung des Kameramoduls konzentriert.Im Verpackungsprozess des Kameramoduls gibt es eine weitere Verarbeitungsmethode, die COB-Verpackung.

　　Der größte Unterschied zwischen COB und CSP besteht darin, dass die lichtempfindliche Oberfläche des CSP-versiegelten Chips durch eine Glasschicht geschützt ist, während COB nicht einem nackten Chip entspricht. Die Höhe der durch die beiden Prozesse derselben Linse hergestellten Module ist unterschiedlich, und der COB ist relativ niedrig. Bei der Produktion und Verarbeitung stellt CSP keine so hohen Anforderungen an Staubflecken: Sind Staubflecken auf der Sensoroberfläche, kann diese nachgearbeitet und repariert werden, COB jedoch nicht.

　　Was ist COB-Verpackung?

　　Verwenden Sie die Vorgangsmethode Die Bonding direkt, um den Sensorchip auf dem Substrat oder der Leiterplatte zu treffen, und verwenden Sie dann die Vorgangsmethode Wire Bonding, um das Bondpad des Chips zum Schaltungslayout auf dem Substrat zu führen.

　　Im Prozess des gesamten COB-Verpackungsprozesses sind die oben orange dargestellten Schritte die heute im Detail vorgestellten Teile.

　　 COB-Montageprozess des Kameramoduls

　　Plasma-Reinigungslösung

　　Durch Plasmabeschuss auf der Oberfläche des Objekts kann es den Zweck des Ätzens, Aktivierens und Reinigens der Oberfläche des Objekts erfüllen und die Oberflächenviskosität und Schweißfestigkeit erheblich stärken. Das Plasma-Oberflächenbehandlungssystem kann zum Reinigen und Ätzen von LCD, LED, IC, PCB, SMT, BGA, Leadframe und Flachbildschirm verwendet werden.

　　 Plasmagereinigte ICs können die Drahtbondfestigkeit erheblich erhöhen und die Möglichkeit eines Schaltungsausfalls verringern. Reste von Fotolack, Harz, Lösungsrückständen und anderen organischen Verunreinigungen werden der Plasmazone ausgesetzt und können in kurzer Zeit entfernt werden.

　　PCB-Hersteller verwenden Plasmaätzsysteme zur Dekontamination und Ätzen, um die Isolierung im Bohrloch zu entfernen. Ob das Produkt in Branchen wie Industrie, Elektronik, Luftfahrt, Gesundheit usw. eingesetzt wird, die Zuverlässigkeit hängt von der Haftfestigkeit zwischen den beiden Oberflächen ab. Unabhängig davon, ob die Oberfläche aus Metall, Keramik, Polymer, Kunststoff oder einem Verbund daraus besteht, hat Plasma das Potenzial, die Haftung zu verbessern und die Qualität des Endprodukts zu verbessern.

　　Die folgenden Geräte können verwendet werden, um den Prozess abzuschließen

等离子清洗AP-I/R

　　Maximale Bewegungsgeschwindigkeit: 800mm/s

　　 Arbeitsgeschwindigkeit: 500 mm/s

　　 Reinigungshöhe: 5-20mm

　　 Wiederholbarkeit: ±0,02 mm

　　 Effektiver Arbeitsbereich: L300mm * B450mm

Plasmareinigung VP-60/80/100/150

　　Vakuumpumpensystem: zweistufige Öl-Drehschieber-Vakuumpumpe, Luoqian-Vakuumpumpengruppe

　　Plasma-Netzteil: 500/1000W

　　 Vakuumkammergröße: 403*400*403/450*400*450/470*460*470/500*600*500

　　Punkt-Rotleim + Prozessplan zum Aushärten von Rotkleber

Der bei niedriger Temperatur aushärtende Modulklebstoff ist ein einkomponentiger, bei niedriger Temperatur aushärtender modifizierter Epoxidharzklebstoff, der bei einer niedrigeren Temperatur ausgehärtet werden kann und die beste Haftung zwischen verschiedenen Materialien bilden kann, geeignet für wärmeempfindliche elektronische Komponenten bei niedriger Temperatur.

　　Die folgenden Geräte können verwendet werden, um den Prozess abzuschließen

iJet-7-Serie

　　 Effektiver Dosierarbeitsbereich: X400mm*Y500mm*Z50mm (Einzelventil)

　　 Maximale Bewegungsgeschwindigkeit: 1200mm/s

　　 Arbeitsgeschwindigkeit: 1000 mm/s

　　Beschleunigung: <1g

　　 Wiederholbarkeit: ± 0,01 mm

Pneumatisches Einspritzventil JET-8600

　　Anwendbare Flüssigkeiten: Oberflächenmontagekleber, leitfähige Silberpaste, IC-Verpackungskleber, Unterfüllkleber, Dichtmittel, Oberflächenbeschichtungskleber

　　Maximale Arbeitsfrequenz: 200Hz

　　Mindestabgabedurchmesser: 0,5 mm

　　Maximale Heiztemperatur: 80℃

　　Viskositätsbereich: 1~20000Cps

　　 Flüssigkeitsdruck: 0 ~ 0,5 MPa

Infrarot-Härtungsofen Serie iCure-3

　　 Förderelementhöhe: ±120mm

　　Maximale Größe: 50～480mm

　　Temperaturgenauigkeit: ±5℃

　　 Aufheizzeit: 10min

　　Punktvinyl + Aushärtungsvinyl-Prozessplan

　　Die folgenden Geräte können verwendet werden, um den Prozess abzuschließen

iJet-7-Serie

　　 Effektiver Dosierarbeitsbereich: X400mm*Y500mm*Z50mm (Einzelventil)

　　Maximale Bewegungsgeschwindigkeit: 1200mm/s

　　 Arbeitsgeschwindigkeit: 1000 mm/s

　　Beschleunigung: <1g

　　 Wiederholbarkeit: ± 0,01 mm

Pneumatisches Einspritzventil JET-8600

　　Anwendbare Flüssigkeiten: Oberflächenmontagekleber, leitfähige Silberpaste, IC-Verpackungskleber, Unterfüllkleber, Dichtmittel, Oberflächenbeschichtungskleber

　　Maximale Arbeitsfrequenz: 200Hz

　　Mindestabgabedurchmesser: 0,5 mm

　　Maximale Heiztemperatur: 80℃

　　Viskositätsbereich: 1~20000Cps

　　 Flüssigkeitsdruck: 0 ~ 0,5 MPa

Infrarot-Härtungsofen Serie iCure-3

　　 Förderelementhöhe: ±120mm

　　Maximale Größe: 50～480mm

　　Temperaturgenauigkeit: ±5℃

　　 Aufheizzeit: 10min

　　 Prozessplan für Punkt-UV-Kleber + aushärtender UV-Kleber

　　 Kamera-UV-Kleber ist eine Art Klebstoff für die Elektronikindustrie, der als Verstärkung für Handykameras, Touchscreens und andere Displayglasgeräte dient.

　　Die folgenden Geräte können verwendet werden, um den Prozess abzuschließen

iJet-6-Serie

　　 Effektiver Dosierarbeitsbereich: X410mm*Y450mm*Z30mm

　　Maximale Bewegungsgeschwindigkeit: 1000mm/s

　　 Arbeitsgeschwindigkeit: 800 mm/s

　　Beschleunigung: <1g

　　 Wiederholbarkeit: ±0,02 mm

Pneumatisches Einspritzventil JET-860

　　Anwendbare Flüssigkeiten: Oberflächenmontagekleber, leitfähige Silberpaste, IC-Verpackungskleber, Unterfüllkleber, Dichtmittel, Oberflächenbeschichtungskleber

　　Maximale Arbeitsfrequenz: 200Hz

　　Mindestabgabedurchmesser: 0,5 mm

　　Maximale Heiztemperatur: 80℃

　　Viskositätsbereich: 1~20000Cps

　　 Flüssigkeitsdruck: 0 ~ 0,5 MPa

UV-Härtungsofen Serie

　　 Förderelementhöhe: 100mm

　　Maximale Größe: 50～450mm

　　 Übertragungsgeschwindigkeit: 0,3 ~ 3,2 m/min

　　 Es ist bekannt, dass die gängigen Verpackungsverfahren für Kameramodule COB und CSP sind.Produkte mit niedrigeren Pixeln sind hauptsächlich CSP-Verpackungen und Produkte mithohen Pixeln über 5 Millionen sind hauptsächlich COB-Verpackungen. Heutzutage wird die Herstellung von Smartphones dünner und leichter, die Verpackung von Kameramodulen wird immer wichtiger.Die Produktionstechnologie der Verarbeitungsverbindung wird ständig aktualisiert.Anda Automation pflegt den professionellen Innovationsgeist, strebt nach Perfektion in F&E und Produktion, und steht dabei immer an vorderster Front, um einen höheren wirtschaftlichen Nutzen für die Kunden zu schaffen.