Verstehen Sie schnell den SMT-Prozess

　　SMT, der vollständige Name von SurfaceMountingTechnology, ist auf Chinesisch Oberflächenmontagetechnik. Sie entstand in den 1960er Jahren. Es ist die direkte Bestückung von SMD-Bauteilen auf der Leiterplatte. Der größte Vorteil ist, dass die Einheitsfläche jedes Bauteils extrem hoch ist. Verdrahtungsdichte und Verkürzung der Anschlussleitung, wodurch die elektrische Leistung verbessert wird.

(Das ist SMT)

SMT-Hauptproduktionsprozess

　　01 Programmierbarer Bestückautomat

　　Führen Sie das Programm für die Koordinaten der Platzierungskomponente gemäß der vom Kunden bereitgestellten Beispielstücklistenplatzierung aus. Anschließend wird das erste Stück mit den vom Kunden bereitgestellten SMT-Patch-Verarbeitungsdaten abgeglichen.

　　02Lotpaste drucken

　　Die Lötpaste wird auf die Leiterplatte mit der Schablone auf die Pads der SMD der zu lötenden elektronischen Bauteile gedruckt, um das Löten der Bauteile vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Druckmaschine), die an der Spitze der Produktionslinie für die SMT-Patch-Verarbeitung steht.

　　03SPI

　　Der Lotpastendetektor erkennt, ob der Lotpastendruck ein gutes Produkt ist, ob wenig Zinn, Zinnaustritt, Zinnüberschuss und andere schlechte Phänomene vorhanden sind.

　　04 Patch

　　Installieren Sie die elektronischen SMD-Komponenten genau auf der festen Position der Leiterplatte. Als Equipment kommt ein Bestückungsautomat hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Fertigungslinie zum Einsatz.

　　Der Bestückungsautomat ist in Hochgeschwindigkeitsmaschine und Allzweckmaschine unterteilt

　　Hochgeschwindigkeitsmaschine: zum Einkleben von großen und kleinen Bauteilen

　　Universalmaschine: kleine Stiftabstände (Stift dicht), großvolumige Bauteile.

　　05Hochtemperatur-Lötpastenschmelzen

　　Der Hauptzweck besteht darin, die Lotpaste bei hoher Temperatur zu schmelzen und nach dem Abkühlen die elektronischen Komponenten SMD und Leiterplatte fest miteinander zu verschweißen.Die verwendete Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter dem Bestückungsautomaten in der SMT-Fertigungslinie befindet.

　　06AOI

　　Automatischer optischer Detektor, um zu erkennen, ob die geschweißten Komponenten eine schlechte Schweißung aufweisen, wie z. B. Grabstein, Verschiebung, leere Schweißung usw.

　　07Sichtprüfung

　　Die wichtigsten Punkte der manuellen Prüfung: ob es sich bei der PCBA-Version um die geänderte Version handelt, ob der Kunde Komponenten mit Ersatzmaterialien oder Komponenten bestimmter Marken und Marken benötigt, IC, Dioden, Transistoren, Tantalkondensatoren, Aluminiumkondensatoren, Schalter usw. Ob die Richtung der Richtungskomponenten ist korrekt, Fehler nach dem Schweißen: Kurzschluss, offener Stromkreis, falsches Teil, falsches Schweißen.

　　08Verpackung

　　Qualifizierte Produkte werden separat verpackt. Die allgemein verwendeten Verpackungsmaterialien sind antistatische Luftpolsterbeutel, elektrostatische Baumwolle und Blisterschalen. Es gibt zwei Hauptverpackungsmethoden: Zum einen die Verwendung von antistatischen Luftpolsterbeuteln oder elektrostatischer Baumwolle in Rollen und separater Verpackung, was derzeit die am häufigsten verwendete Verpackungsmethode ist, und zum anderen das Anpassen von Blisterschalen an die Größe der PCBA. Legen Sie die Verpackung in eine Blisterschale, hauptsächlich für nadelempfindliche Leiterplatten mit anfälligen SMD-Bauteilen.

　　Die Montagemethode von SMT-Oberflächenmontagekomponenten

　　Zusammenfassen:

　　SMT ist derzeit eine der beliebtesten Montagemethoden für elektronische Produkte. Von den frühen 1960er Jahren bis heute hat sich die SMT-Ausrüstung von manuell über halbautomatisch bis vollautomatisch entwickelt. Die Genauigkeit hat sich vom vorherigen Millimeterniveau auf das aktuelle Mikrometerniveau erhöht und SMT-Bauteile sind nach und nach leichter, dünner, kürzer und kleiner geworden. Die Schwierigkeit des Herstellungsprozesses von SMT nimmt weiter zu und die Prozesstechnologie wird allmählich ausgereift, einschließlich des bleifreien Prozesses (Bleifrei) und der 0201- oder sogar 01005-Komponententechnologie.

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