Was ist der Underfill-Prozess?

　　Der Unterfüllungsprozess besteht darin, Epoxidkleber auf die Kante des Flip-Chips aufzutragen.Durch den "Kapillareffekt" wird der Kleber auf die gegenüberliegende Seite des Bauteils gesaugt, um den Unterfüllungsprozess abzuschließen,und dann wird der Kleber unter Erhitzen ausgehärtet.

　　Hat der Underfill-Prozess irgendwelche Leistungsanforderungen an den Spender?

　　 Erstens: Die Unterfüllung muss zuerst den Kleber erhitzen und die Temperatur des Klebers aufrechterhalten. Daher muss unsere Dispenser-Ausrüstung eine Wärmemanagementfunktion haben.

　　 2. Der Unterfüllprozess erfordert eine Erwärmung der Komponenten, was den kapillaren Fluss des Klebstoffs beschleunigen kann und eine günstige Garantie für eine normale Aushärtung bietet.

　　 Drittens erfordert der Unterfüllprozess auch eine hohe Präzision beim Dosieren, insbesondere wenn die HF-Abschirmung montiert wurde, muss durch das obere Loch dosiert werden.

iJet Der Klebstoffspender der Serie -7 ist für Leiterplatten und Substrate mit mehreren Spezifikationen geeignet und wurde für die Dosierung von Chipverpackungen, Leiterplattenbestückung, SMT-Rotkleber, medizinischem Zubehör und anderen Produkten entwickelt. Herzlich willkommen bei allen großen Geschäftskunden, sich zu erkundigen, die Hotline: 400-660-7690 DW 1.

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