Dosiertechnik ist überall und die Zukunft ist absehbar

　　 Die Klebstoffdosierung ist eine weit verbreitete Verarbeitungstechnologie, deren Anwendungsbereich breit gefächert ist und vom Flugzeug- und Schiffsbau bis hin zur Bekleidungs- und Spielzeugproduktion reicht und entsprechende Dosieranforderungen stellen wird. Laut Daten betrug die Marktnachfrage nach Spendern in meinem Land im Jahr 2012 nur 204.000 (einschließlich automatischer und halbautomatischer), bis 2018 stieg die Marktnachfrage auf 505.000 an, und China ist zum weltweit führenden Hersteller von Spendern geworden. Basierend auf den Produktionsanforderungen der Präzisionsverarbeitung wurde der Dosierprozess in der Kommunikationselektronik, LED-Beleuchtung, Automobile, Stromversorgung, Solarphotovoltaik, Industrieelektrik und anderen Industrien weit verbreitet.

　　 In den letzten Jahren haben die 3C-Elektronik-, Halbleiter- und andere Industrien eine Phase rasanter Entwicklung eingetreten und sich zu einem neuen Wachstumsmotor für den Dosiermarkt entwickelt. In dieser Welle hat sich die 3C-Elektronikindustrie zu einer großen Bühne für Dosiergeräte entwickelt. Die Daten zeigen, dass der Markt für Dosiergeräte der 3C-Industrie meines Landes im Jahr 2017 1,085 Milliarden Yuan betrug und die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 2013 bis 2017 etwa 24% erreichte Die Größe der Branche, der Dosiermarkt hat eine glänzende Zukunft.

Gegenwärtig hat die Entwicklung der 3C-Elektronikindustrie eine kritische Phase der industriellen Transformation erreicht und die Anforderungen an eine raffinierte und intelligente Produktion werden immer strenger.Die Verbesserung von Ausrüstung und Technologie ist zu einem Schlüsselfaktor für Unternehmen geworden, um im harten Wettbewerb zu gewinnen Marktwettbewerb. Für Dosieranlagen bedeutet dies, dass nur Produkte mit hoher Geschwindigkeit, hoher Präzision und hoher Zuverlässigkeit von nachgelagerten Kunden bevorzugt werden können.

　　Upgrade der Verbrauchernachfrage in der 3C-Branche

　　3D-Hochgeschwindigkeitsdosierung entstand

　　 Im Jahr 2019 erreichten die weltweiten Auslieferungen der wichtigsten 3C-Produkte 3,93 Milliarden Einheiten, davon entfielen 46,1% auf Mobiltelefone. Mobiltelefone sind das Produkt mit der größten Marktkapazität und der schnellsten Benutzeraustauschrate im gesamten 3C-Markt. Die zentrale Marktposition des Mobiltelefons in der 3C-Elektronik macht es selbstverständlich, dass es eine wichtige Rolle bei der Entwicklung der Schankanlagenindustrie spielt, gleichzeitig sind aber auch die Anforderungen an Schankanlagen höher.

　　Der kompakte Innenraum des Mobiltelefons ist voll von millimetergenauen Teilen und unregelmäßigen Formen.Um das Innere des Produkts vollständig mit Klebstoff zu füllen, ist eine hochpräzise Spenderausrüstung erforderlich. Darüber hinaus muss das Ausrüstungssystem der Dosiermaschine auch eine präzise Bewegungssteuerung erreichen, um sicherzustellen, dass der Klebstoffausstoß des Produkts genau gesteuert werden kann, wodurch die Dosiergeschwindigkeit effektiv erhöht und gleichzeitig auch die Dosierqualität entsprechend verbessert wird.

Herkömmliche Spendergeräte haben oft Fehler wie Drahtziehen, Tailing, diskontinuierliche Klebepunktgröße, keine Klebepunkte, Eckenkleber usw Aufgrund der Anforderungen der Klebetechnologie hat sich die 3D-High-Level-Klebetechnologie zur besten Wahl in der Handy-Klebetechnologie entwickelt.

Nehmen Sie als Beispiel die Bildschirmbefestigung von Smartphones. Heutzutage haben Smartphones ein immer größeres Bildschirm-zu-Körper-Verhältnis, und der Rahmen des Telefons wird immer schmaler Dispenser muss in der Lage sein, eine ultrafeine Strichbreite zu ziehen, und die Striche sind gleichmäßig und gleichmäßig. Um diesen technologischen Anforderungen gerecht zu werden, sind für den Antrieb der Führungsschienen von Highspeed-Dispensern mehrere Präzisionsmotoren erforderlich, bei 4-Achs- und Doppel-Y-Dispensern in der Regel vier Präzisionsmotoren. Nur das perfekte Zusammenspiel von Steuerung und Motor kann Um die hochpräzise Bewegungsführung beim Dosieren zu vervollständigen. Es zeigt sich, dass in der gesamten Dosieranlage eine leistungsstarke Steuerung eine wichtige Rolle spielt.

Die Dispenser der iJet-7-Serie von Anda Automation eignen sich für Leiterplatten und Substrate mit mehreren Spezifikationen und sind für Dosieranwendungen von Chipverpackungen, Leiterplattenbestückung, SMT-Rotkleber, medizinischem Zubehör und anderen Produkten ausgelegt. Herzlich willkommen bei allen großen Geschäftskunden, sich zu erkundigen, die Hotline: 400-660-7690 DW 1.

(Der Inhalt kommt aus dem Internet, und der Redakteur organisiert Berichte.)