在工业4.0与智能制造的浪潮下，精密流体控制与表面处理技术正成为高端装备制造业升级的核心驱动力。为应对日益复杂的生产工艺与对品质的**追求，安达智能始终站在技术前沿，致力于为客户提供一站式的自动化解决方案。现在，我们非常荣幸地宣布，我们将携多款明星产品亮相NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展（下文简称：NEPCON ASIA 2025），与您共同探索智造新视界！
当前，消费电子、半导体、新能源汽车、医疗设备等行业对点胶、涂覆、清洗及灌胶工艺的要求达到了前所未有的高度。高精度、高效率、高一致性与低耗材成本已成为行业竞争的焦点。如何实现微米级的精准控制、如何应对复杂三维曲面的完美覆盖、如何提升界面附着力以确保产品可靠性——这些都是摆在每一位制造工程师面前的现实课题。
展会名称：NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展
时间：2025年10月28-30日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
我们的展位号：13号馆13D70
1、核心产品抢先看：一站式解决方案的硬核实力
【新品首发】数字化喷涂与AOI检测：
数字化喷涂解决方案：结合3D打印、机器视觉和数字建模技术，轻松应对复杂三维工件表面，实现涂层均匀、节约涂料，是未来智能化生产的典范。创新使用喷胶3D打印技术，打印后即刻固化成型，通过多层堆叠形成3D形态。无需等待遮蔽、载具等其他工艺。
新一代AOI自动光学检测系统：全新亮相，集成高分辨率光学镜头与深度学习算法，能实现对涂覆工艺结果的全自动、高精度、无遗漏质量判定，从根本上替代低效人工目检，确保产品质量零缺陷。
2、成熟的精密工艺单元
高精度点胶机 & 全自动涂覆机：适用于芯片封装、手机组装等领域的微量、高速点胶，解决您的密封、粘接与导热难题；实现PCB板三防漆、UV胶等涂覆的均匀、高效作业，全面提升产品防水、防潮、防腐蚀性能。
等离子清洗机：在点胶/涂覆前对材料表面进行超清洁活化，显著增强附着力，从根本上杜绝脱层、虚焊等不良现象。
双组份自动灌胶机：针对新能源电池包、电源模块等大容量灌胶需求，实现精准的真空脱泡与比例混合，保证产品稳定性与安全性。
3、核心技术解析
高性能工业镜头 & 精密阀体：我们将解剖展示设备的核心“感官”与“执行器”，让您深入了解我们实现卓越性能的内在基石，为您的设备选型与维护提供专业参考。
为了让您获得最直观深入的了解，我们精心打造了互动式的展台体验。您不仅可以与我们的资深应用工程师团队进行一对一的面对面交流，现场探讨您遇到的具体工艺难题；还能亲眼见证所有参展设备的动态运行，感受其稳定高效的卓越性能。我们更欢迎您携带产品样品亲临现场，我们将提供免费的试加工与方案评估，用实际效果说话，助您开启智造新篇章。
智能化、柔性化、绿色化是制造业不可逆转的趋势。单一设备的性能提升已不足以构成核心竞争力，提供集成了预处理、精密加工、过程监控与数据分析的 “交钥匙”整体解决方案 ，才是未来致胜的关键。这正是安达智能持续努力的方向。
独行者速，众行者远。我们深知，每一次技术的进步都离不开与客户和伙伴的紧密协作。我们诚挚地邀请您拨冗莅临我们的展位，亲身感受前沿科技的魅力，与我们共话行业趋势，共谋发展新篇！
相约NEPCON ASIA 2025，安达智能在13号馆13D70恭候您的光临！
