什么是底部填充工艺?

　　底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

　　底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

　　一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

　　二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

　　三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。

安达自动化旗下的iJet-7系列点胶机，适用于多规格的电路板、基材，为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶、医疗用品等产品的点胶应用而设计。欢迎各大商客来电咨询，热线电话：400-660-7690转1。

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