快速了解SMT工艺

　　SMT,全称SurfaceMountingTechnology，中文为表面贴装技术,最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。

（这就是SMT）

SMT主要生产流程

　　01编程序调贴片机

　　按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

　　02印刷锡膏

　　将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

　　03SPI

　　锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

　　04贴片

　　将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　贴片机又分为高速机和泛用机

　　高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

　　泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。

　　05高温锡膏融化

　　主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　06AOI

　　自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

　　07目检

　　人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

　　08包装

　　将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

　　SMT表面组装组件的组装方式

　　总结：

　　SMT目前是最流行电子产品组装方式之一,从60年代初至今,SMT设备经历过手动到半自动到全自动,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级,SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,包括无铅制程(Leadfree)和0201甚至01005组件技朮。

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