2018年过半，在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后，各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型，都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传，双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时，手机摄像头的功能也在不断演化升级，以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。

　　宏观整个智能手机行业，苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%，增长至2017年的65%，行业洗牌加速集中品牌趋势，间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年，全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗，其中中国地区产量占比7成，是全球最大的摄像头模组生产基地，这也将为供应链带来更多红利与优势，今天我们来走近摄像头的制造生产。

　　CCM摄像头模组结构

　　摄像头模组组装工艺

　　CSP封装

　　于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer，并刻出半切槽，于半切槽中开成走线，将BondPad导到底部，再在底部上植锡，而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。

CSP封装结构

　　特点：省去WireBonding及DieBonding作业；需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后，再进行后段制程；对光学效果有一定程度的降低。

CSP封装工艺

　　什么是CSP封装？

　　CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升，CSP封装是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。

　　最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，**尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

　　摄像头模组CSP组装工艺

　　点黑胶+固化黑胶工序方案

　　Holder与PCB基材加固（低温加热固化），以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化，并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力，适合低温热敏感电子元件封装。

　　使用安达以下产品可完成工艺

　　iJet-7系列

　　有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

　　最大移动速度:1200mm/s

　　工作移动速度:1000mm/s

　　加速度:<1g

　　重复精度:±0.01mm

　　气动式喷射阀JET-8600

　　适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

　　最大工作频率：200Hz

　　最小点胶直径：0.5mm

　　最高加热温度：80℃

　　粘度范围：1~20000Cps

　　液体压力：0~0.5Mpa

　　红外固化炉系列iCure-3

　　输送元件高度：±120mm

　　最大尺寸：50～480mm

　　温度精度：±5℃

　　升温时间：10min

　　摄像头模组CSP组装工艺

　　点UV胶+固化UV胶工序方案

　　摄像头UV胶是作用在手机摄像头或者触摸屏等显示屏玻璃器材上面起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。

　　使用安达以下产品可完成工艺

　　iJet-6系列

　　有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

　　最大移动速度:1000mm/s

　　工作移动速度:800mm/s

　　加速度:<1g

　　重复精度:±0.02mm

　　气动式喷射阀JET-8600

　　适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

　　最大工作频率：200Hz

　　最小点胶直径：0.5mm

　　最高加热温度：80℃

　　粘度范围：1~20000Cps

　　液体压力：0~0.5Mpa

　　UV固化炉系列

　　输送元件器高度：100mm

　　最大尺寸：50～450mm

　　传送速度：0.3~3.2m/min

　　如需了解更多完成CCM摄像头封装工艺的设备详情，可致电热线电话：400-660-7690，将由专人为您提供服务。