在追求更高精度、更小损伤的半导体制造中，光刻胶的去除是关键一环。安动半导体微波去胶机，以创新的微波等离子体干法去胶技术，为行业带来高效、极微损伤、环保安全的解决方案，助力半导体生产迈向更绿色、更智能的未来！

核心优势：干法去胶，智造未来

安动微波去胶机摒弃了传统的湿法化学清洗，采用先进的化学性干法刻蚀原理。利用2.45GHz高频微波激发高密度等离子体，产生大量高活性粒子，实现光刻胶的高效、精准剥离，同时将对衬底的损伤降至最低。

四大核心价值，引领技术革新

极速高效：

去胶速率高达 40,000 Å/min，显著提升产线效率，加速晶圆流转。

告别耗时费力的化学浸泡，干法工艺一步到位。

超低微损伤：

核心采用化学刻蚀而非物理轰击，对敏感材料和精密结构损伤极低。

尤其适用于先进制程中对损伤要求严苛的环节。

卓越均匀性：

通过稳定微波源（MKS品牌）、优化腔体与气流设计、精准控温（最高250℃）等，确保整片晶圆去胶均匀性 <7%。

工艺一致性高，良率更有保障。

绿色安全：

彻底摒弃有害化学溶剂，无废液污染，符合严苛环保标准。

微波波段无紫外辐射，操作环境更安全健康。

助力企业实现绿色低碳生产目标。

强大性能，智能操控

智能大脑：搭载直观友好的Windows操作系统与智能控制软件，支持多语言，操作便捷。

精准执行：进口Hine机械臂，取放精度达 0.05mm，稳定可靠。

清晰可视：软件界面提供动画演示，实时显示设备运行状态与产品位置，一目了然。

稳定基石：核心部件采用行业**品牌（如MKS微波系统、MKS蝶阀、INFICON真空计等），确保设备长期稳定运行。

广泛兼容，应用多元

安动微波去胶机能力强大，可处理多种材料与工艺：

光刻胶类型：正胶、负胶、SU-8负胶、聚酰亚胺(PI)胶等。

关键应用领域：

半导体制造：光刻后晶圆去胶，为刻蚀、离子注入等关键工艺提供洁净表面。

MEMS制造：批量去除光刻胶以形成精密微结构（如压力传感器）。

先进封装：衬底清洁、去除光刻胶及有机物杂质，提升键合/封装质量与可靠性。

其他应用：有机物去除、基片表面等离子体改性、失效分析（器件开封）等。

为何选择安动微波去胶机？

提升效率： 高速去胶，缩短生产周期。

保障良率： 微损伤、高均匀性，保护昂贵晶圆。

降低成本： 省去化学溶剂采购、处理费用，降低综合运营成本。

履行责任： 实现绿色、安全生产，满足ESG要求。

面向未来： 满足先进制程对工艺精度和环保的更高要求。

拥抱绿色高效干法去胶新纪元！安动半导体微波去胶机，是您提升工艺水平、实现可持续发展的理想伙伴。