在精密复杂的半导体封装世界里，一颗微小的污染物就可能影响芯片的可靠性和良率。如何在关键工序前彻底清洁表面，提升键合与粘接力？安动半导体 VP-10S片式真空等离子清洗机，凭借其创新的双工位设计、晶圆级真空密封腔体与卓越性能，成为封装产线上不可或缺的“清洁专家”。一起来看看它的硬核实力！

它是什么？解决什么问题？

产品定位：专为半导体封装工艺设计的真空等离子清洗设备。

核心任务：在引线框架点胶装片、芯片键合（打线）、塑封等关键工序前，对工件（引线框架、芯片、基板等）进行表面清洗和活化。

价值体现：强力去除污染物：清除有机物、氧化物等影响粘接的“隐形杀手”。

显著提升表面活性：使材料表面从“疏远”变得“亲密”，极大增强粘贴（Die Attach）和键合（Wire Bonding）的强度与可靠性。

杜绝二次污染：避免人工长时间接触导致的污染。

保护芯片安全：相比长时间批量清洗，片式处理更快速精准，减少潜在损伤风险。

核心优势：高效、稳定、智能、灵活

VP-10S 凭什么成为封装产线的优选？

这五大亮点是关键：

双工位效率革命

告别等待：高度集成双下电极平台，一个工位进行等离子清洗时，另一个工位可同时上下料准备。

无缝衔接：清洗完成瞬间，待处理工位自动进入，清洗工位移出，循环交替。大幅节省产品传输时间，提升整体产能！

晶圆级真空密封腔体 & 稳定等离子

腔体坚固可靠：采用优质铝合金打造，配合高密封性设计，确保真空环境长期稳定。

真空精准监控：集成专业半导体真空计，实时精准监测腔体真空度。

均匀高效清洗：优化的腔体结构与晶圆级气路设计，配合稳定的13.56MHz RF射频电源（1000W），产生高密度、高均匀性等离子体。短时间处理即可达到优异的清洗和活化效果。

高度自动化与智能防错

操作简便：IPC工业电脑控制，配备可视化操作界面（带动画模拟），实现一键式操作。

自动运行：集成自动取料、传输、送料功能，最大限度减少人工干预，防止二次污染。

智能防呆：

推料防卡： 推杆自带过载感应与弹簧保护。一旦推料受力异常（卡料），立即自动报警、退回安全位置，待操作员确认安全后恢复。保障设备与产品安全。

料盒检测： 自动检测料盒有无，缺失时报警提示。

强大的软件与扩展性

全面保护：软件提供全面的运行保护、报警及异常提示功能。

未来无忧：可扩展支持SECS/GEM通讯协议，轻松接入半导体工厂自动化产线系统（MES）。

应用场景：提升关键工序良率的利器

VP-10S在半导体封装中扮演着至关重要的角色：

安动半导体VP-10S真空等离子清洗机，以双工位高效运作、晶圆级真空密封腔体、智能防错设计、广泛兼容适配为核心优势，为半导体封装前道工序提供卓越的表面处理解决方案，是提升产品良率、可靠性和生产效率的可靠伙伴！