Mehr als die Hälfte des Jahres 2018, nachdem die Mobiltelefongiganten Apple, Huawei und andere Unternehmen sukzessive Dual-Kamera-Konfigurationen eingeführt hatten, haben in diesem Jahr große Marken, von Flaggschiff-Telefonen bis hin zu Mid- und Low-End-Modellen, ihre Verkaufsargumente für Dual-Kameras beworben und beworben der Markt für Dual-Kamera-Telefone, die Penetrationsrate übertrifft die Erwartungen bei weitem. Gleichzeitig werden die Funktionen von Mobiltelefonkameras ständig weiterentwickelt und verbessert, und die neuen Flaggschiff-Telefone von OPPOfindX verwenden 3D-Sensorkameras.

　　Betrachtet man die gesamte Smartphone-Branche insgesamt, so ist der Marktanteil von Mainstream-Marken wie Apple, Samsung, Huawei, vivo, OPPO und Xiaomi von weniger als 50 % im Jahr 2014 auf 65 % im Jahr 2017 gestiegen Trend zu zentralisierten Marken, der indirekt dazu führt, dass sich die Marken von Kameramodulen sammeln. Im vergangenen Jahr erreichten die weltweiten Auslieferungen von Kameramodulen 5,21 Milliarden, von denen 70 % auf Chinas Produktion entfielen. Es ist die weltweit größte Produktionsbasis für Kameramodule. Dies wird auch der Lieferkette mehr Dividenden und Vorteile bringen. Heute kommen wir näher an die Herstellung und Produktion der Kamera.

　　Aufbau des CCM-Kameramoduls

　　 Montageprozess des Kameramoduls

　　CSP-Paket

Decken Sie den GlassLayer auf der Vorder- und Rückseite des SensorWafers ab und gravieren Sie eine halbgeschnittene Rille, schneiden Sie den Draht in der halbgeschnittenen Rille, führen Sie das BondPad nach unten und pflanzen Sie dann eine Dose auf den Boden und verwenden Sie dann einen BGA -wie SMT auf dem Substrat oder FPC.

CSP-Paketstruktur

　　Merkmale: Eliminiert WireBonding- und DieBonding-Vorgänge, muss für WaferLevelPackaging an einige spezifische Hersteller übergeben werden, bevor es zum Folgeprozess geht, der optische Effekt wird bis zu einem gewissen Grad reduziert.

CSP封装工艺

　　Was ist CSP-Verpackung?

CSP-Packaging ist die neueste Generation der Speicherchip-Packaging-Technologie, und ihre technische Leistung wurde verbessert. CSP-Packaging bezieht sich auf Chip-Size-Packaging. Seine Package-Größe und Chip-Kerngröße sind im Wesentlichen gleich, und das Verhältnis von Kernfläche zu Package-Fläche ist ungefähr 1: 1.1 Jedes Paket, das diesen Standard erfüllt, kann als CSP bezeichnet werden.

Die neueste Generation der Speicherchip-Packaging-Technologie ermöglicht das Verhältnis von Chipfläche zu Package-Fläche über 1:1,14, was der Idealsituation von 1:1 ziemlich nahe kommt.Die absolute Größe beträgt nur 32 Quadratmillimeter, was etwa 1/ 3 des gewöhnlichen BGA. , Nur äquivalent zu 1/6 der TSOP-Speicherchipfläche. Im Vergleich zum BGA-Paket kann das CSP-Paket die Speicherkapazität bei gleichem Raum um das Dreifache erhöhen.

　　 Montageprozess des Kameramoduls CSP

　　Punktvinyl + Aushärtungsvinyl-Prozessplan

　　Halter- und PCB-Substratverstärkung (Heizungshärtung bei niedriger Temperatur) und ihre Verwendung. Der bei niedriger Temperatur aushärtende Modulklebstoff ist ein einkomponentiger, bei niedriger Temperatur aushärtender modifizierter Epoxidharzklebstoff. Es kann bei einer niedrigeren Temperatur ausgehärtet werden und kann die beste Haftung zwischen verschiedenen Materialien bilden, die sich für das Verpacken wärmeempfindlicher elektronischer Komponenten bei niedrigen Temperaturen eignen.

　　Verwenden Sie die folgenden Produkte von Anda, um den Prozess abzuschließen

　　IJet-7-Serie

　　 Effektiver Dosierarbeitsbereich: X400mm*Y500mm*Z50mm (Einzelventil)

　　Maximale Bewegungsgeschwindigkeit: 1200mm/s

　　 Arbeitsgeschwindigkeit: 1000 mm/s

　　Beschleunigung: <1g

　　 Wiederholbarkeit: ± 0,01 mm

　　 Pneumatisches Einspritzventil JET-8600

　　Anwendbare Flüssigkeiten: Oberflächenmontagekleber, leitfähige Silberpaste, IC-Verpackungskleber, Unterfüllkleber, Dichtmittel, Oberflächenbeschichtungskleber

　　Maximale Arbeitsfrequenz: 200Hz

　　Mindestabgabedurchmesser: 0,5 mm

　　Maximale Heiztemperatur: 80℃

　　Viskositätsbereich: 1~20000Cps

　　 Flüssigkeitsdruck: 0 ~ 0,5 MPa

　　 Infrarot-Härtungsofen Serie iCure-3

　　 Förderelementhöhe: ±120mm

　　Maximale Größe: 50～480mm

　　Temperaturgenauigkeit: ±5℃

　　 Aufheizzeit: 10min

　　 Montageprozess des Kameramoduls CSP

　　 Prozessplan für Punkt-UV-Kleber + aushärtender UV-Kleber

　　Kamera-UV-Kleber ist eine Art Klebstoff für die Elektronikindustrie, der als Verstärkung auf Display-Glasgeräten wie Handykameras oder Touchscreens dient.

　　Verwenden Sie die folgenden Produkte von Anda, um den Prozess abzuschließen

　　IJet-6-Serie

　　 Effektiver Dosierarbeitsbereich: X410mm*Y450mm*Z30mm

　　Maximale Bewegungsgeschwindigkeit: 1000mm/s

　　 Arbeitsgeschwindigkeit: 800 mm/s

　　Beschleunigung: <1g

　　 Wiederholbarkeit: ±0,02 mm

　　 Pneumatisches Einspritzventil JET-8600

　　Anwendbare Flüssigkeiten: Oberflächenmontagekleber, leitfähige Silberpaste, IC-Verpackungskleber, Unterfüllkleber, Dichtmittel, Oberflächenbeschichtungskleber

　　Maximale Arbeitsfrequenz: 200Hz

　　Mindestabgabedurchmesser: 0,5 mm

　　Maximale Heiztemperatur: 80℃

　　Viskositätsbereich: 1~20000Cps

　　 Flüssigkeitsdruck: 0 ~ 0,5 MPa

　　UV-Härtungsofen-Serie

　　 Förderelementhöhe: 100mm

　　Maximale Größe: 50～450mm

　　 Übertragungsgeschwindigkeit: 0,3 ~ 3,2 m/min

　　 Wenn Sie weitere Informationen über die Ausrüstung benötigen, um den Verpackungsprozess der CCM-Kamera abzuschließen, können Sie die Hotline 400-660-7690 anrufen.